扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內側焊盤邊緣的距離，應不小于（）

手工焊接MOS集成電路時先焊接（），后焊接（）

下列哪一項符合導線與壓線筒相互匹配的要求（）

導線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導線、引線在接線端子應纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導線，引線最多可繞（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結在印制板上，并按要求固化。

靜電對微電子生產的危害有（）

微分電路與阻容耦合電路的形狀是一樣的，二者區(qū)別是（）

使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

J型引線器件的焊接，引線搭焊在焊盤上的長度，應不小于（）

下列哪一項不屬于導線整機布線應遵循的要求（）