填空題正向AGC晶體管隨著Ic的變大β值()。
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元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形,若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的()則元器件不應(yīng)使用。
題型:單項選擇題
使用錫鍋對導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時溫度為(),時間為1s~2s,使用電烙鐵搪錫時溫度為()搪錫時間不大于3s。
題型:單項選擇題
電子元器件搪錫前應(yīng)使用()校直元器件引線,引線校直時不能有夾痕,引線表面應(yīng)無損傷。
題型:單項選擇題
無極性電容、熔斷器、玻璃封裝二極管采用電烙鐵搪錫時,其搪錫溫度為();采用錫鍋搪錫時,其搪錫溫度為()
題型:單項選擇題
再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好,橫向溫差應(yīng)不超過(),爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在()以內(nèi)。
題型:單項選擇題
晶體管電路中,電流分配公式是()
題型:單項選擇題
下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是()
題型:單項選擇題
NPN管飽和條件是()
題型:單項選擇題
在制作線扎時,當(dāng)線扎直徑小于8mm時,綁扎間距一般為()
題型:單項選擇題
在多級放大器中,放大器的帶寬與級數(shù)成()關(guān)系。
題型:單項選擇題