再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

下列關(guān)于導(dǎo)線端頭處理描述不正確的是（）

元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

再流焊爐內(nèi)的基本溫度區(qū)域不包括（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

在制作線扎時，當線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標準要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

扁平、帶狀、L型、翼形、圓形、扁圓形引線器件的焊接，引線根部（腳跟）距內(nèi)側(cè)焊盤邊緣的距離，應(yīng)不小于（）