手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

在印制板焊接面或元件面使用粘固膠安裝增添元器件時(shí)，元器件引線連接后用（）將元器件粘結(jié)在印制板上，并按要求固化。

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯(cuò)誤的是（）

下列哪一項(xiàng)符合導(dǎo)線與壓線筒相互匹配的要求（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

再流焊設(shè)備內(nèi)部溫度均勻性應(yīng)良好，橫向溫差應(yīng)不超過（），爐內(nèi)溫度的控制精度應(yīng)在（）以內(nèi)。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

使用錫鍋對(duì)導(dǎo)線芯線進(jìn)行搪錫時(shí)溫度為（），時(shí)間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時(shí)溫度為（）搪錫時(shí)間不大于3s。

整件的裝配應(yīng)與（）一致。

在多級(jí)放大器中，放大器的帶寬與級(jí)數(shù)成（）關(guān)系。