整件的裝配應(yīng)與（）一致。

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應(yīng)進(jìn)行防護(hù)涂敷預(yù)處理的有（）

把一方波變成雙向尖脈沖的網(wǎng)絡(luò)稱為（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時(shí)不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。

城堡型器件的焊接應(yīng)符合標(biāo)準(zhǔn)要求，底部焊料填充厚度，應(yīng)為（）

臥式安裝元器件粘固時(shí)，粘固高度為（）

對(duì)元器件引線的氧化層去除，下述描述錯(cuò)誤的是（）

手工焊接MOS集成電路時(shí)先焊接（），后焊接（）

J型引線器件的焊接，引線底部焊料填充高度，應(yīng)不大于（）