化學(xué)鎳金也叫無電鎳金或沉鎳浸金。

電鍍鎳金工藝特點(diǎn)是鍍層不均一，接觸性好、可打線、耐磨性好，不適用于焊接。

化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）

背光試驗法是檢查孔壁化學(xué)鍍銅完整性的最可靠方法。

目前最常見的OSP材料是（）

銅具有良好的導(dǎo)電性和良好的機(jī)械性能。

棕化膜很薄，極易發(fā)生擦花問題，操作時需注意操作手勢。

目前成本最低的表面處理方式是（）

電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。

目前成本最高的表面處理方式是（）