單項(xiàng)選擇題查找網(wǎng)絡(luò)的快捷鍵是()。
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1.單項(xiàng)選擇題晶振放置位置說(shuō)法正確的是()。
A.靠近所在IC
B.靠近輸出接口
C.靠近輸入接口
2.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中自定義頂層在哪一層()。
A.24層
B.25層
C.26層
3.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中地線回路在EMC設(shè)計(jì)中最好的是()。
A.回路面積大好
B.回路面積小好
C.回路面積適中好
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中四層設(shè)計(jì)分層EMC最好的()。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
5.單項(xiàng)選擇題Layout走線時(shí)走線方式最好的是哪種()。
A.圓弧
B.斜角
C.直角
最新試題
銅箔起皺的原因有()
題型:多項(xiàng)選擇題
加壓過(guò)晚,將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型:判斷題
載體(c)和光亮劑(b)的交互作用導(dǎo)致產(chǎn)生均勻的表面光亮度。
題型:判斷題
電鍍銅皮厚度1/3OZ的代號(hào)是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍鎳金是PCB表面處理工藝的鼻祖。
題型:判斷題
棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問(wèn)題,操作時(shí)需注意操作手勢(shì)。
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鎳缸PH值過(guò)高或鎳濃度過(guò)高可能會(huì)導(dǎo)致金面粗糙問(wèn)題。
題型:判斷題
目前成本最低的表面處理方式是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
電鍍銅的陽(yáng)極物料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前最常見(jiàn)的OSP材料是()
題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題