單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中四層設(shè)計(jì)分層EMC最好的（）。
A.SSGP
B.PSSG
C.SPGS
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1.單項(xiàng)選擇題Layout走線時(shí)走線方式最好的是哪種（）。
A.圓弧
B.斜角
C.直角
2.單項(xiàng)選擇題一般PCB板走線寬度最小可以做到多少M(fèi)M（）。
A.0.127
B.0.145
C.0.165
3.單項(xiàng)選擇題下列哪一個(gè)是正確表達(dá)了光標(biāo)會(huì)自動(dòng)定位在C1上，并高亮顯示（）。
A.C1SS
B.GGC1
C.SSC1
4.單項(xiàng)選擇題線路板設(shè)計(jì)中鍵盤縮小的快捷鍵是以下哪個(gè)（）。
A.Pause break
B.Page Up
C.Page Down
5.單項(xiàng)選擇題PADSLayout文件與Protel99文件說(shuō)法錯(cuò)誤的（）。
A.PCB設(shè)計(jì)軟件
B.兩者不可以互導(dǎo)
C.前者刷新速度更快
最新試題
加壓過(guò)晚，將會(huì)出現(xiàn)空洞、氣孔缺陷。在沿著內(nèi)層銅的邊緣出現(xiàn)凹下去的軌跡。
題型：判斷題
鍍層過(guò)薄的原因可能是（）
題型：多項(xiàng)選擇題
板彎板翹屬于表面缺陷。
題型：判斷題
OSP工藝特點(diǎn)是鍍層均一、表面平坦、不具接觸之功能，無(wú)法從外觀檢查，不適合多次回流焊。
題型：判斷題
提高電流密度，可以提高鍍層沉積速率，所以電流密度越高越好。
題型：判斷題
OSP膜下臟點(diǎn)的產(chǎn)生原因是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
鍍槽內(nèi)特定位置出現(xiàn)微小氣泡的原因可能是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
目前最常見的OSP材料是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
化學(xué)鎳金漏鍍的主要原因有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
目前成本最低的表面處理方式是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題