單項選擇題下列哪種封裝在手工焊接時最為困難()。
A.QFN
B.SOP
C.DIP
D.AXIAL
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1.單項選擇題封裝名稱“CAPC2012N”中,數(shù)字“2012”的含義是()。
A.元件的長寬尺寸(公制)
B.元件的長寬尺寸(英制)
C.元件的IPC編號
D.元件的生產(chǎn)商型號
2.單項選擇題
下圖中的元件最符合哪種封裝名稱()。
A.SOIC
B.TSOP
C.QFN
D.DFN
3.單項選擇題下列哪種不是貼片封裝()。
A.SOT-89
B.DIP
C.SOT-223
D.BGA
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板子正反兩面鍍層厚度不均的原因可能是()
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冬天須加熱槽液,最佳的操作溫度通常介于22-26℃之間。
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決定熔錫壽命的主要因素是()
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目前成本最高的表面處理方式是()
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目前常用的FR-4環(huán)氧樹脂的固化溫度是()
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