A、變頻開關(guān)
B、變速開關(guān)
C、控制開關(guān)
D、調(diào)節(jié)開關(guān)
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
A、變頻電路、波形彈簧、盛紙機(jī)構(gòu)
B、步進(jìn)電動(dòng)機(jī)、橡膠墊條、走紙執(zhí)行機(jī)構(gòu)
C、彈簧聯(lián)合器、收紙滾筒、走紙執(zhí)行機(jī)構(gòu)
D、步進(jìn)電動(dòng)機(jī)動(dòng)力輸出部分、走紙執(zhí)行機(jī)構(gòu)、盛紙機(jī)構(gòu)
A、樣板
B、流程卡
C、裝配圖
D、電路板
A、集中
B、流水線
C、分批
D、輪流
A、防靜電固定卡
B、防松止動(dòng)圈
C、金屬導(dǎo)線
D、金屬固定卡
A、3mm
B、4mm
C、1mm
D、2mm
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫(kù)或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用()。
整機(jī)安裝質(zhì)量通常從()中反映出來。
直線式電位器可用字母()表示。
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有()。
膠接的特點(diǎn)是應(yīng)用范圍窄。
工藝路線表是企業(yè)以零部件進(jìn)廠到最后成品出廠的生產(chǎn)流程。
微組裝技術(shù)就是應(yīng)用集成電路技術(shù)將若干棵芯片組合成多芯片組件。
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
擾性印制電路板的特點(diǎn)是()。