多項選擇題.屏蔽導線接地端常見處理方法有()。
A.剝?nèi)ヒ欢螌Ь€外絕緣層
B.松散屏蔽層的銅編織線
C.擰緊屏蔽銅編織線
D.截去芯線外絕緣層
E.將芯線和屏蔽線浸錫
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1.單項選擇題微處理器運算方式的基礎是()。
A.二進制
B.八進制
C.十進制
D.十六進制
2.多項選擇題印制電路板設計時要求高頻電路同一級電路的接地應做到()。
A.一點接地
B.就近接地
C.大面積接地線的小區(qū)域內(nèi)
D.交叉接地
E.公共區(qū)域接地
3.多項選擇題錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。
A.具有適當?shù)暮附訙囟?br/>B.焊接可靠、保證導電性能
C.具有合適的焊接時間
D.焊點機械強度要足夠
E.焊錫量適中
4.多項選擇題直線式電位器可用字母()表示。
A.B型
B.C型
C.A型
D.X型
E.Z型
5.多項選擇題在下列操作系統(tǒng)的各個功能組成部分中,()需要有硬件的支持。
A.進程調(diào)度
B.時鐘管理
C.地址映射
D.中斷系統(tǒng)
E.以上都不是
最新試題
電子產(chǎn)品采用強制散熱的方式有()。
題型:多項選擇題
微組裝技術就是應用集成電路技術將若干棵芯片組合成多芯片組件。
題型:判斷題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
題型:多項選擇題
錫焊的條件為被焊件必須具有可焊性、被焊金屬表面應保持清潔、使用合適的助焊劑和()等。
題型:多項選擇題
AGC控制的靈敏度要高、可控范圍要寬。
題型:判斷題
下面關于硬件系統(tǒng)的說法中,()是正確的。
題型:多項選擇題
鎖相技術的作用是通過相位控制提高頻率控制精度。
題型:判斷題
常用焊料HLSnPb39的特性,下列說法正確的是()。
題型:多項選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型:判斷題
電子整機裝配工藝過程可分為裝配準備、裝聯(lián)、()包裝、入庫或出廠七個環(huán)節(jié)。
題型:多項選擇題