制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

以下不屬于打碼目的的是（）。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。