倒裝芯片的連接方式有（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。