電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。