下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無(wú)影響的是（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

下列屬于BGAA形式的是（）。