通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。