WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

電子封裝是指對(duì)電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。