引線鍵合的常用技術有（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。