根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。