WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。