常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

引線鍵合的常用技術有（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。