因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

凸點的制作技術有（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

使用3D封裝技術可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

關于電子封裝基片的性質，說法錯誤的是（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

下列屬于BGAA形式的是（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。