使用錫鍋對導線芯線進行搪錫時溫度為（），時間為1s~2s，使用電烙鐵搪錫時溫度為（）搪錫時間不大于3s。

元器件貼裝可選用手工貼裝或設備貼裝，貼裝時應保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

靜電對微電子生產的危害有（）

元器件引線無論采取手工或機械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應使用。

下列元器件中屬于裝配后噴涂困難，在裝配前就應進行防護涂敷預處理的有（）

晶體管電路中，電流分配公式是（）

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

整件的裝配應與（）一致。

下列關于導線端頭處理描述不正確的是（）

單面伸出的非軸向引線元器件的安裝地面與印制板表面之間的最小為（），最大值為（）