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最新試題
生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）
芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）
轉(zhuǎn)產(chǎn)完成后上單剩余芯片要備料員及時(shí)收走。（）
電容接料后封樣可以不用每盤(pán)都留樣。（）
屬于PCB來(lái)料不良的類(lèi)型有（）
