發(fā)現(xiàn)錯料后的處理流程包含（）

SMT為移動崗位，任何時候都不需要使用靜電手環(huán)。（）

接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報警后在操作其他事項(xiàng)。（）