最新試題
為了避免批量事故芯片上料過程必須檢查事項(xiàng)有（）
接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）
維修芯片上線前需要確認(rèn)（）
紅膠工藝轉(zhuǎn)產(chǎn)后需進(jìn)行爐前首件核對(duì)，可以發(fā)現(xiàn)的不良有多件，少件，偏位（）
紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）
