使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）

芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）

拿取紅膠時(shí)需要確的認(rèn)信息有（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無誤后其他包就不用全部核對(duì)，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

芯片上料為避免錯(cuò)料需要核對(duì)信息有（）

維修芯片上線前需要確認(rèn)（）

散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）

轉(zhuǎn)產(chǎn)后上一單放在線上芯片臺(tái)上的剩余芯片（）分鐘沒有收走可有巡檢報(bào)廢處理。