判斷題DEK報(bào)溶劑不足時(shí)，需及時(shí)添加溶劑。
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接料需封樣物料不可以單獨(dú)用某一盤物料來留樣。（）
題型：判斷題
芯片被打翻后處理方式哪幾個(gè)是正確的（）
題型：多項(xiàng)選擇題
SMT貼片元件中（）有極性要求，要特別主要標(biāo)志方向，避免出錯(cuò)。
題型：多項(xiàng)選擇題
上料使用新開包芯片只需檢查第一盤絲印不用每盤都檢查。（）
題型：判斷題
屬于PCB來料不良的類型有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
散落到地上的芯片可以自己檢查好沒問題就使用。（）
題型：判斷題
接料后掃碼要先掃舊料盤再掃新料盤并確認(rèn)PDA無報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）
題型：判斷題
發(fā)現(xiàn)錯(cuò)料后的處理流程包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
印刷前需要核對(duì)網(wǎng)板信息包含（）
題型：多項(xiàng)選擇題
維修芯片上線前需要確認(rèn)（）
題型：多項(xiàng)選擇題