維修芯片上線(xiàn)前需要確認(rèn)（）

一般情況下雅馬哈高速機(jī)臺(tái)上好芯片后芯片極性點(diǎn)位于（）位置。

為加快速度，上PCB板時(shí)只需要核對(duì)一包信息無(wú)誤后其他包就不用全部核對(duì)，可以只抽檢幾包檢查正確就好。（）

使用未達(dá)到回溫時(shí)間紅膠可能導(dǎo)致的不良后果有（）

接料掃碼步驟順序排列正確的是（）a.掃舊料盤(pán)b.掃新料盤(pán)c.接料d.確認(rèn)掃碼信息e.核對(duì)料盤(pán)信息

生產(chǎn)中開(kāi)封新包裝PCB板需檢查的內(nèi)容包含（）

接料后掃碼要先掃舊料盤(pán)再掃新料盤(pán)并確認(rèn)PDA無(wú)報(bào)警后在操作其他事項(xiàng)。（）

電容接料后封樣可以不用每盤(pán)都留樣。（）

紅膠印刷大面積少膠的正確處理方式（）

裸手拿取芯片有導(dǎo)致芯片損傷的風(fēng)險(xiǎn)。（）