單項(xiàng)選擇題同直徑的平底孔在球面波聲場(chǎng)中距離增大一倍,則回波高度降低()。

A.6dB
B.12dB
C.3dB
D.9dB


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2.單項(xiàng)選擇題半擴(kuò)散角是晶片尺寸和聲波波長的函數(shù),它()。

A.隨頻率增加、晶片尺寸減小而減小
B.隨頻率或晶片尺寸減小而增大
C.隨頻率或晶片尺寸減小而減小
D.頻率增加、晶片尺寸減小而增大

3.單項(xiàng)選擇題下面有關(guān)半擴(kuò)散角的敘述,哪條是錯(cuò)誤的?()

A.半擴(kuò)散角用第一零輻射角表示
B.半擴(kuò)散角用以表征波束的指向性
C.半擴(kuò)散角大小取決于晶片尺寸和聲波波長
D.超聲探頭的半擴(kuò)散角越小越好

4.單項(xiàng)選擇題在超聲探頭遠(yuǎn)場(chǎng)區(qū),()。

A.聲束邊緣聲壓最大
B.聲束軸線上聲壓最大
C.聲束邊緣和中心軸線聲壓一樣
D.聲壓與聲束寬度成正比

5.單項(xiàng)選擇題φ14mm、2.5MHz直探頭在鋼中的近場(chǎng)長為()

A.27mm
B.21mm
C.38mm
D.以上都不對(duì)

最新試題

直接接觸法是指探頭與工件之間()。

題型:單項(xiàng)選擇題

調(diào)節(jié)時(shí)基線時(shí),應(yīng)使()同時(shí)對(duì)準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。

題型:單項(xiàng)選擇題

當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射,這種波是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

移動(dòng)探頭找到缺陷最大回波,沿缺陷方向左右移動(dòng)探頭,缺陷回波高度降低一半時(shí),探頭中心軸線所對(duì)應(yīng)的位置即為指示長度的端點(diǎn),兩端點(diǎn)之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測(cè)長方法稱為()。

題型:單項(xiàng)選擇題

當(dāng)縱波直探頭置于細(xì)長工件上時(shí),在底波之后出現(xiàn)一系列的波,這種波是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。

題型:單項(xiàng)選擇題

靈敏度采用試塊調(diào)節(jié)法,下面說法錯(cuò)誤的是()。

題型:單項(xiàng)選擇題

利用底波計(jì)算法校準(zhǔn)靈敏度時(shí),下面敘述中()是錯(cuò)誤的。

題型:單項(xiàng)選擇題

()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。

題型:單項(xiàng)選擇題

底波計(jì)算法是利用()與平底孔反射回波相差的分貝(dB)值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。

題型:單項(xiàng)選擇題