單項(xiàng)選擇題集成電路制造工藝中，以下不是熱氧化方法的是（）。?
A.干氧氧化
B.濕氧氧化
C.離子氧化
D.水蒸汽氧化
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1.單項(xiàng)選擇題集成電路制造工藝中，二氧化硅膜不能用于（）。?
A.元器件的組成部分（如柵氧化層）
B.源漏極
C.互連層間絕緣介質(zhì)
D.作為掩蔽膜
2.單項(xiàng)選擇題以下對(duì)集成電路版圖設(shè)計(jì)中幾何設(shè)計(jì)規(guī)則描述不正確的是（）。?
A.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是版圖圖形編輯的依據(jù)
B.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是設(shè)計(jì)系統(tǒng)生成版圖的依據(jù)
C.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是分析計(jì)算的依據(jù)
D.幾何設(shè)計(jì)規(guī)則是檢查版圖錯(cuò)誤的依據(jù)
