A.制造誤差
B.性能問題
C.制造故障
D.功能未滿足顧客的需求
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A.邏輯綜合的結(jié)果是唯一的
B.邏輯綜合技術(shù)可分為生成順序電路和生成組合電路兩類
C.布爾邏輯公式的簡化一般與制造工藝無關(guān)
D.同一邏輯可以由多種電路實(shí)現(xiàn),邏輯綜合則選擇與面積、延遲時(shí)間、功耗等要求最接近的電路
A.算法級(jí)>門級(jí)>RTL級(jí)
B.RTL級(jí)>門級(jí)>算法級(jí)
C.門級(jí)>算法級(jí)>RTL級(jí)
D.算法級(jí)>RTL級(jí)>門級(jí)
A.算法級(jí)描述決定系統(tǒng)的實(shí)施方式(體系結(jié)構(gòu)、算法)
B.門級(jí)描述是基于基本元件(AND/OR/NOT/FF等)的電路設(shè)計(jì)
C.門級(jí)描述決定硬件的處理方式(數(shù)據(jù)電路與控制電路)
D.RTL描述包括時(shí)鐘級(jí)的時(shí)序設(shè)計(jì)
A.Fetch
B.Decode
C.Execute
D.Encode
E.Writeback
F.Compile
A.無論使用者的經(jīng)驗(yàn)、文化水平、語言技能、使用時(shí)的注意力集中程度如何,都能容易地理解設(shè)計(jì)物的使用方式
B.設(shè)計(jì)物對(duì)于不同能力的人們來說都是有用而適合的
C.提供合適的尺度和空間以便于接近、到達(dá)、操控和使用,無論使用者的生理尺寸、體態(tài)和動(dòng)態(tài)
D.設(shè)計(jì)物應(yīng)該降低由于偶然動(dòng)作和失誤而產(chǎn)生的危害及負(fù)面后果
最新試題
在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展,同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng),()再次來到大眾視線
去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵,制造性能主要包括()。
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
鍵合常用的劈刀形狀,下列說法正確的是()。
按照芯片組裝方式的不同,關(guān)于SiP的分類,說法錯(cuò)誤的是()。
下面關(guān)于BGA的特點(diǎn),說法錯(cuò)誤的是()。
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。