多項選擇題硅片制備最先進的拋光工藝是()。
A.化學(xué)拋光
B.機械拋光
C.化學(xué)機械拋光
D.CMP
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1.多項選擇題現(xiàn)代硅單晶制備所需電子級多晶硅的純度是()。
A.分析純
B.化學(xué)純
C.99.9999999%
D.9個N
2.多項選擇題相對于其他半導(dǎo)體,硅半導(dǎo)體的重要性體現(xiàn)在()。
A.工藝最先進
B.材料性能優(yōu)良
C.工藝成本低
D.晶圓尺寸最大
3.多項選擇題對第一只晶體管描述正確的是()。
A.是1947年Bell實驗室發(fā)明的
B.是Ge(鍺)晶體管
C.是Si(硅)晶體管
D.是1971年Intel發(fā)明的
4.單項選擇題對摩爾定律描述不正確的是()。
A.集成度每18月翻一番
B.最小特征尺寸每3年減小50%
C.最小特征尺寸每3年減小70%
D.集成度每三年翻一番
5.單項選擇題因為離子注入所引起的簡單或復(fù)雜的缺陷統(tǒng)稱為()。?
A.晶格損傷
B.晶格缺陷
C.晶胞損傷
D.晶胞缺陷
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最新試題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
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AUBM的形成可以采用()方法。
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下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
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凸點的制作技術(shù)有()。
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關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
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去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。
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下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
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以下不屬于打碼目的的是()。
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因為QFP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
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