單項(xiàng)選擇題熱鍛模的最終熱處理工藝應(yīng)該是()

A.淬火+低溫回火
B.淬火+中溫回火
C.調(diào)質(zhì)
D.調(diào)質(zhì)后表面淬火


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1.單項(xiàng)選擇題T8鋼奧氏體化后進(jìn)行油淬,其組織為()

A.M
B.M+A殘
C.M+B下+A殘
D.M+T+A殘

2.單項(xiàng)選擇題對(duì)亞共析鋼進(jìn)行完全退火,其退火溫度應(yīng)為()

A.低于Ac1溫度
B.高于Ac1溫度而低于Ac3溫度
C.等于Ac3溫度
D.Ac3+30至50度

3.單項(xiàng)選擇題普通灰口鑄鐵組織中,不應(yīng)有下列哪種滲碳體出現(xiàn)?()

A.一次滲碳體
B.二次滲碳體
C.三次滲碳體
D.一次滲碳體和二次滲碳體

4.單項(xiàng)選擇題對(duì)過(guò)共析鋼不能進(jìn)行下列哪種退火處理()

A.完全退火
B.再結(jié)晶退火
C.等溫退火
D.去應(yīng)力退火

5.單項(xiàng)選擇題對(duì)純金屬而言,下列說(shuō)法哪個(gè)是錯(cuò)誤的()

A.不會(huì)在恒溫下結(jié)晶
B.不會(huì)發(fā)生相變
C.都能進(jìn)行形變強(qiáng)化
D.都能進(jìn)行時(shí)效強(qiáng)化

最新試題

載流子的擴(kuò)散運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生擴(kuò)散電流,漂移運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生()電流。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過(guò)程的散射機(jī)構(gòu)中,當(dāng)溫度升高時(shí),電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

下列哪個(gè)不是單晶常用的晶向()

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下列選項(xiàng)中,對(duì)從石英到單晶硅的工藝流程是()

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熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()

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制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括()

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光子傳感器是利用某些半導(dǎo)體材料在入射光的照下,產(chǎn)生().使材料的電學(xué)性質(zhì)發(fā)生變化。通過(guò)測(cè)量電學(xué)性質(zhì)的變化,可以知道紅外輻射的強(qiáng)弱。光子效應(yīng)所制成的紅外探測(cè)器。  

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

最有效的復(fù)合中心能級(jí)位置在Ei附近;最有利陷阱作用的能級(jí)位置在()附近,常見的是少子陷阱。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

鑄造多晶硅中的氧主要來(lái)源不包括()

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題

在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構(gòu)。

題型:?jiǎn)雾?xiàng)選擇題