半導(dǎo)體工藝技術(shù)中，器件互連材料通常包括（）等。

版圖設(shè)計的基本前提是什么？

集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)？

設(shè)計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應(yīng)的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

由于襯底材料的緣故會自動產(chǎn)生電容，這種電容稱為（）。

在圖中，若所有的晶體管都工作在飽和區(qū)，畫出Vx從一個大的正值下降時Ix的草圖。

硅半導(dǎo)體工藝中的絕緣材料主要來源于硅自身產(chǎn)生的（）材料等。

20世紀(jì)上半葉對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻(xiàn)的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是（）。

目前集成電路版圖設(shè)計的主流工具有哪些？

編寫DRC版圖驗證文件的主要依據(jù)是什么？