判斷題化學(xué)機(jī)械平坦化,簡稱CMP,它是一種表面全局平坦化技術(shù)。
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編寫DRC版圖驗(yàn)證文件的主要依據(jù)是什么?
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集成電容主要有幾種結(jié)構(gòu)?
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在晶體材料中,對(duì)于長程有序的原子模式最基本的實(shí)體就是()。
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為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力,可在版圖設(shè)計(jì)上采取哪些措施?
題型:問答題
半導(dǎo)體工藝技術(shù)中,器件互連材料通常包括()等。
題型:多項(xiàng)選擇題
材料根據(jù)流經(jīng)材電流的不同可分為三類()。
題型:多項(xiàng)選擇題