硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

光刻工藝的特點包括（）。

消除鳥嘴效應的方法有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質量的指標？（）

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。