刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。