碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

摻雜后，退火的目的是（）。

鳥嘴效應造成的不良影響有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

摻雜后退火時間一般在（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質原子？（）

如下哪個選項不是半導體器件制備過程中的主要污染物？（）