判斷題常用的IC設(shè)計(jì)方法有全定制設(shè)計(jì)方法、標(biāo)準(zhǔn)單元設(shè)計(jì)方法、門陣列設(shè)計(jì)方法和可編程邏輯電路設(shè)計(jì)方法等。對于性能要求很高或批量很大的產(chǎn)品,如存儲器、微處理器等,一般采用可編程邏輯電路設(shè)計(jì)方法。
您可能感興趣的試卷
最新試題
濕氧氧化采用的氧化水溫是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
下面哪個(gè)選項(xiàng)不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標(biāo)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
互連工藝中AL的制備可選用()。
題型:多項(xiàng)選擇題
新的平坦化方法有哪幾個(gè)?()
題型:多項(xiàng)選擇題
如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物?()
題型:單項(xiàng)選擇題
影響封裝芯片特性的溫度有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
多層陶瓷基板多層化的方法包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。
題型:判斷題