根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

下列屬于BGAA形式的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。