A.探測(cè)范圍大
B.盲區(qū)小
C.工件中近場(chǎng)長(zhǎng)度小
D.雜波少
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A.檢測(cè)精度高,定位定量準(zhǔn)
B.頻帶寬,脈沖窄
C.可記錄存儲(chǔ)信號(hào)
D.儀器有計(jì)算和自檢功能
A.透聲性能好
B.材質(zhì)衰減小
C.有利消除耦合差異
D.以上全部
A、Z1>Z2
B、C1<C2
C、C1>C2
D、Z1<Z2
A.爬波探頭的外形和結(jié)構(gòu)與橫波斜探頭類(lèi)似
B.當(dāng)縱波入射角大于或等于第二臨界角時(shí),在第二介質(zhì)中產(chǎn)生爬波
C.爬波用于探測(cè)表層缺陷
D.爬波探測(cè)的深度范圍與頻率f和晶片直徑D有關(guān)
A.鈦酸鋇(CL=5470m/s)
B.鈦酸鋰(CL=7400m/s)
C.PZT(CL=4400m/s)
D.鈦酸鉛(CL=4200m/s)
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最新試題
底波高度法不用試塊,可以直接利用底波調(diào)節(jié)靈敏度和比較缺陷的相對(duì)大小,操作方便,適用于()的工件。
調(diào)整檢測(cè)靈敏度的目的在于檢測(cè)出工件中規(guī)定大小的缺陷,并對(duì)缺陷進(jìn)行()。
()和底波高度法一般用于缺陷尺寸小于聲束截面的缺陷定量。
板波檢測(cè)可以發(fā)現(xiàn)(),其檢出靈敏度與儀器設(shè)備及波的形式有關(guān)。
利用底波計(jì)算法進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)時(shí),適用的工件厚度為()。
()可以檢測(cè)出與探測(cè)面垂直的橫向缺陷。
在對(duì)缺陷進(jìn)行定量前,必須先調(diào)節(jié)()。
超聲檢測(cè)系統(tǒng)的靈敏度余量()。
()主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件()、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí),需要進(jìn)行傳輸修正。