A、反射
B、折射
C、波型轉(zhuǎn)換
D、以上都是
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A.表面波
B.板波
C.疏密波
D.剪切波
A、CR>CS>CL
B、CS>CL>CR
C、CL>CS>CR
D、以上都不對(duì)
A、機(jī)械振動(dòng)中質(zhì)點(diǎn)的速度
B、機(jī)械振動(dòng)中質(zhì)點(diǎn)的振幅
C、機(jī)械振動(dòng)中質(zhì)點(diǎn)的振動(dòng)頻率
D、彈性介質(zhì)的特性
A、阻尼使振動(dòng)物體的能量逐漸減小
B、阻尼使振動(dòng)物體的振幅逐漸減小
C、阻尼使振動(dòng)物體的運(yùn)動(dòng)速率逐漸減小
D、阻尼使振動(dòng)周期逐漸變長(zhǎng)
A、諧振動(dòng)就是質(zhì)點(diǎn)在作勻速圓周運(yùn)動(dòng)
B、任何復(fù)雜振動(dòng)都可視為多個(gè)諧振動(dòng)的合成
C、在諧振動(dòng)動(dòng)中，質(zhì)點(diǎn)在位移最大處受力最大，速度為零
D、在諧振動(dòng)動(dòng)中，質(zhì)點(diǎn)在平衡位置速度大，受力為零
最新試題
超聲檢測(cè)儀盲區(qū)是指（）。
超聲檢測(cè)對(duì)缺陷定位時(shí)，（）不是影響缺陷定位的主要因素。
（）主要用于表面光滑工件的表面和近表面缺陷檢測(cè)。
儀器水平線性影響（）。
直接接觸法是指探頭與工件之間（）。
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測(cè)出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測(cè)靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時(shí)，需要進(jìn)行傳輸修正。
底波計(jì)算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
測(cè)長(zhǎng)法是根據(jù)測(cè)長(zhǎng)缺陷回波高度變化與探頭移動(dòng)位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測(cè)得的缺陷長(zhǎng)度稱為缺陷的（）。
當(dāng)超聲波到達(dá)工件的臺(tái)階、螺紋等輪廓時(shí)將引起反射，這種波是（）。