元器件貼裝可選用手工貼裝或設(shè)備貼裝，貼裝時應(yīng)保證焊端至少（）覆蓋焊盤。

無引線元器件每個焊端下面的焊料厚度差異不大于（）

元器件引線無論采取手工或機(jī)械成形，若有明顯的刻痕或形變超過引線直徑的（）則元器件不應(yīng)使用。

在多級放大器中，放大器的帶寬與級數(shù)成（）關(guān)系。

關(guān)于鍍金引線搪錫描述錯誤的是（）

靜電對微電子生產(chǎn)的危害有（）

在串聯(lián)調(diào)整型穩(wěn)壓電源中，采用了（）電路。

在制作線扎時，當(dāng)線扎直徑小于8mm時，綁扎間距一般為（）

導(dǎo)線、引線與接線端子焊接時，直徑不小于0.3的導(dǎo)線、引線在接線端子應(yīng)纏繞最少3/4圈，但不能超過（）；直徑小于0.3的導(dǎo)線，引線最多可繞（）

電子元器件搪錫前應(yīng)使用（）校直元器件引線，引線校直時不能有夾痕，引線表面應(yīng)無損傷。