單項(xiàng)選擇題表面安裝元器件安裝技術(shù)的特點(diǎn)下面不正確的看法是()。
A.組裝密度高
B.可靠性高
C.產(chǎn)品性能高
D.設(shè)備投資高成本增加
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.多項(xiàng)選擇題整機(jī)檢驗(yàn)指導(dǎo)卡,在檢驗(yàn)工序中,對每個(gè)工位20s內(nèi)應(yīng)完成的操作內(nèi)容、()做了詳細(xì)的規(guī)定。
A.操作方法
B.步驟
C.技術(shù)指標(biāo)
D.注意事項(xiàng)
E.使用的儀器、設(shè)備
2.多項(xiàng)選擇題()是增加軟件維護(hù)工作量的因素。
A.用戶數(shù)量的增加
B.使用結(jié)構(gòu)化技術(shù)
C.軟件年齡增大
D.應(yīng)用環(huán)境變化
E.以上都不是
3.多項(xiàng)選擇題發(fā)熱元器件的安裝采用的方法有()。
A.懸空安裝
B.周圍預(yù)留散熱空間
C.貼板安裝
D.埋頭安裝
E.加裝散熱器
4.多項(xiàng)選擇題抗剝強(qiáng)度、()、翹曲度等是覆銅箔層壓板的性能指標(biāo)。
A.耐浸焊性
B.彎曲度
C.耐化學(xué)溶劑性能
D.電氣性能
E.以上都不是
![](https://static.ppkao.com/ppmg/img/appqrcode.png)
最新試題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到()。
題型:多項(xiàng)選擇題
電子整機(jī)裝配工藝過程可分為裝配準(zhǔn)備、裝聯(lián)、()包裝、入庫或出廠七個(gè)環(huán)節(jié)。
題型:多項(xiàng)選擇題
印制電路板制成后需檢驗(yàn)的主要的項(xiàng)目有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
片式電位器的調(diào)整為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
直線式電位器可用字母()表示。
題型:多項(xiàng)選擇題
對機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
整機(jī)外觀質(zhì)量檢驗(yàn)要求有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
微處理器運(yùn)算方式的基礎(chǔ)是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
電子產(chǎn)品采用強(qiáng)制散熱的方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題