多項(xiàng)選擇題（）是增加軟件維護(hù)工作量的因素。
A.用戶數(shù)量的增加
B.使用結(jié)構(gòu)化技術(shù)
C.軟件年齡增大
D.應(yīng)用環(huán)境變化
E.以上都不是
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1.多項(xiàng)選擇題發(fā)熱元器件的安裝采用的方法有（）。
A.懸空安裝
B.周圍預(yù)留散熱空間
C.貼板安裝
D.埋頭安裝
E.加裝散熱器
2.多項(xiàng)選擇題抗剝強(qiáng)度、（）、翹曲度等是覆銅箔層壓板的性能指標(biāo)。
A.耐浸焊性
B.彎曲度
C.耐化學(xué)溶劑性能
D.電氣性能
E.以上都不是
5.單項(xiàng)選擇題
如直流穩(wěn)壓電源調(diào)試電路圖．所示．調(diào)壓器輸出電壓調(diào)到220V，測(cè)出U0，調(diào)節(jié)RL，使其逐漸減少，直到U0下降5%，此時(shí)負(fù)載RL中電流即為（）
A、最大輸出電壓Um
B、最小大輸出電流Im
C、最大輸出電流Im
D、最大輸出電壓Umi
最新試題
擾性印制電路板的特點(diǎn)是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
元器件的成形工藝是提高生產(chǎn)效率和電子產(chǎn)品可靠性的重要工藝步驟。
題型：判斷題
對(duì)機(jī)械結(jié)構(gòu)裝配工藝的要求下面不正確的看法是（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
SMT技術(shù)中對(duì)點(diǎn)膠工藝使用的粘合劑的要求是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
直線式電位器可用字母（）表示。
題型：多項(xiàng)選擇題
集成鎖相環(huán)路按其內(nèi)部結(jié)構(gòu)可分為模擬鎖相環(huán)路和數(shù)字鎖相環(huán)路兩大類。
題型：判斷題
當(dāng)電路工作在高頻時(shí)接地的方法應(yīng)采用（）。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
機(jī)械泵波峰焊機(jī)的耗能高，焊料氧化嚴(yán)重。
題型：判斷題
印制電路板設(shè)計(jì)時(shí)要求高頻電路同一級(jí)電路的接地應(yīng)做到（）。
題型：多項(xiàng)選擇題
采用表面安裝元器件的電子產(chǎn)品高頻性能明顯提高的原因是（）。
題型：多項(xiàng)選擇題