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SMT（表面貼裝技術）工程師SMT設備工程師單項選擇題每日一練(2019.01.21)

來源：考試資料網(wǎng)

1 貼裝膠使用人員在使用貼裝膠時應先確認貼裝膠回溫時間在（）

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2 洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）

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3 回收的錫膏再次放置在冰箱中超過（）時做報廢處理

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4 已開蓋但未放入模板上的錫膏應在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲存。

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5 靜電手腕帶的電阻值為：（）

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