單項(xiàng)選擇題洄流焊焊接工藝中因元器件兩端受熱不均勻而容易造成的焊接缺陷主要是（）
A、空焊
B、立碑
C、偏移
D、翹腳
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1.單項(xiàng)選擇題對(duì)于貼片電容的的精度描述不正確的是（）
A、J代表±5%
B、K代表±10%
C、M代表±15%
D、S代表+50%～-20%
2.單項(xiàng)選擇題三極管的類型一般是（）
A、CHIP
B、MELF
C、SOT
D、SOP
3.單項(xiàng)選擇題網(wǎng)版印刷機(jī)的黃燈常亮表示（）
A、設(shè)備故障
B、非生產(chǎn)狀態(tài)，如編程等
C、正常生產(chǎn)狀態(tài)
D、生產(chǎn)狀態(tài)，設(shè)備缺少擦拭紙或清洗液等
4.單項(xiàng)選擇題《洄流焊錫機(jī)溫度設(shè)置規(guī)定》中要求貼裝膠的固化溫度150-200℃，持續(xù)（）
A、120-150秒
B、150-180秒
C、180-210秒
D、210-240秒
5.單項(xiàng)選擇題在線路板首件檢驗(yàn)過(guò)程中如發(fā)現(xiàn)線路板上元器件項(xiàng)目代號(hào)標(biāo)識(shí)不清楚，應(yīng)立即通知進(jìn)行生產(chǎn)的設(shè)備操作人員停止生產(chǎn)，并將此信息反饋給當(dāng)班的（）
A、品質(zhì)主管人員
B、SMT工程師
C、生產(chǎn)主管人員
D、工藝人員
最新試題
三極管的類型一般是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
貼片機(jī)的重要特性包括（）
題型：多項(xiàng)選擇題
放在模板上的錫膏應(yīng)在12小時(shí)內(nèi)用完，未用完的按（）比例混合新錫膏。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏使用人員在使用錫膏時(shí)應(yīng)先確認(rèn)錫膏回溫時(shí)間在（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
已開(kāi)蓋但未放入模板上的錫膏應(yīng)在（）內(nèi)用完，未用完的重新放回冰箱儲(chǔ)存。
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏、貼裝膠的回溫溫度為（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
錫膏貼裝膠的儲(chǔ)存溫度是（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
哪些缺陷不可能發(fā)生在貼片階段（）
題型：?jiǎn)雾?xiàng)選擇題
常見(jiàn)的錫膏印刷缺陷有（）
題型：多項(xiàng)選擇題
正確印刷的三要素（）
題型：多項(xiàng)選擇題