SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.09)

來源：考試資料網(wǎng)

1 錫膏在開封使用時(shí)，須經(jīng)過（）重要的過程。

2.填空題電阻R100元件本體上的絲印為103，103等于（）千歐。

3.填空題AOI翻譯為（）。

參考答案：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

4.判斷題錫膏印刷機(jī)的刮刀速度可以改變錫膏厚度，速度越快厚度越薄。

5.判斷題晶振無方向。

6.問答題計(jì)算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個(gè)，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個(gè)焊點(diǎn)不良，請(qǐng)問DPMO是多少？

［5÷（190*1000）］*1000000=26

7.判斷題鉭電容有色帶的一端為正極，另一端為負(fù)極。

8.名詞解釋AOI自動(dòng)視覺檢查

參考答案：在自動(dòng)化生產(chǎn)制程中，以光學(xué)機(jī)器設(shè)備對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行視覺檢查的一種設(shè)備。通常以CCD鏡頭將基板影像作分割照相后，再利用數(shù)字影像分...

9 Siemens貼片機(jī)吸0603的元件應(yīng)用哪種吸嘴（）

10.名詞解釋陶瓷無引線芯片承載器

封裝材質(zhì)或承載基材為陶瓷的LCC組件。