SMT（表面貼裝技術(shù)）工程師SMT工藝工程師章節(jié)練習(xí)(2019.05.09)

來(lái)源：考試資料網(wǎng)

1.名詞解釋Capacitor電容器

參考答案：一種利用平行平面間電荷聚集累積電場(chǎng)而儲(chǔ)存能量的組件。在以前傳統(tǒng)的制程多以紙卷間隔的形式作成電解電容；而在SMT的小型化的...

2.判斷題爐溫曲線測(cè)試不符合要求可以打印出來(lái)掛在線上。

3.填空題AOI翻譯為（）。

參考答案：自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)

4.判斷題PCB板開(kāi)封24小時(shí)后不需要使用真空包裝進(jìn)行管控。

5 0402和0603元件料帶兩孔之間的距離應(yīng)為（）

6.名詞解釋Bead電感器

參考答案：Bead一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT制程中不知何時(shí)開(kāi)始卻有了一約定俗成的說(shuō)法來(lái)泛指片狀大小﹝Chip-S...

7.判斷題一瓶開(kāi)封錫膏必須在24小時(shí)內(nèi)使用完。

8.判斷題回流爐在過(guò)板前，溫度未達(dá)標(biāo)顯示的為黃燈可以正常過(guò)板。

9 物料IC烘烤的溫度和時(shí)間一般為（）。

10.問(wèn)答題計(jì)算題：PCB板的貼片元件數(shù)為190個(gè)，現(xiàn)在回流爐后檢查1000塊板有5個(gè)焊點(diǎn)不良，請(qǐng)問(wèn)DPMO是多少？

［5÷（190*1000）］*1000000=26